[音频标识] 小尺寸电源 解决方案为何有益， 原因有很多方面。 

或许您正努力 缩小系统的整体尺寸， 或在不增加 PCB 尺寸的情况下， 向电路板的其他位置 增加更多功能。 

今天，我们将讨论 直流/直流电源模块 如何能够缩小电源尺寸， 并且节省布板空间， 同时不影响热性能。 

首先，我们来看一个 12A 的 分立式降压转换器解决方案， 并将其与参数等效的 集成电感器模块 解决方案进行比较。 

降压逆变器 解决方案的总 BOM 包括分立式电感器、 输入和输出电容器， 以及用来设置 输出电压的电阻器， 占用面积为 184 平方毫米。 

这将转化为每立方厘米 31A 的功率密度。 

相比之下，右侧 是相同的稳压器， 但内置在集成 电感器模块中。 

该模块仅占用 77 平方毫米的空间， 并将功率密度增加 至每立方厘米 87A。 

因此，我们认为 电源模块的集成度越高， 越能节省更多空间。 

但这是否意味着 我们必须牺牲热性能？ 简而言之，答案是否定的。 

但这怎么可能呢？ 最大的原因是 封装技术已经 随着时间的推移而进步。 

通过使用之前 比较中所用的相同器件， 模块解决方案具有较低的 结到环境热阻， 该参数用于衡量 将模块内热量转移到 周围环境的容易程度。 

此外，没有键合线。 

我们的最新模块中 还优化了内部布线， 可进一步降低 寄生电阻和电感 引起的损耗。 

模块利用特殊引线框 实现了布线优化， 更重要的是，将热量直接 从模块传输到 PCB。 

适合的集成电感器 加上采用良好热设计的 模块封装，使得模块 能够提供高效率 和稳健的运行。 

现在，我们将理论付诸实践。 

为此，我们将 深入研究 PCB 上 模块的热特性， 本演示将使用 器件评估板。 

以 TPSM 828666 放大器降压模块为例， 我将为您完整 介绍使用器件 EVM 实现出色 解决方案尺寸 和热性能的过程。 

在构建首批电路板之前， 我们基于 JEDEC 标准 进行了大量仿真。 

然后根据评估版的 实际参数完成了 第二次仿真， 这也是我们 在 EVM 用户指南中 提供的内容。 

一旦仿真结果良好， 便可构建电路板， 实际硬件需要 进一步测试。 

在热流仪中 使用红外摄像头， 可让我们在多种 不同条件下测试电路板。 

必须充分了解 器件的所有热特性 才能完成强健的电源 设计。 

这正是安全工作区 曲线（简称 SOA） 发挥作用的地方。 

在 EVM 上进行的 各种测试的结果 都反映在这些 SOA 曲线中， 让工程师能够更轻松地 了解模块的运行状况， 并简化设计优化流程。 

我们首先介绍了 关于电源模块 如何提供更小尺寸 和出色热性能的理论。 

随后我们提供了 EVM 设计蓝图， 并且通过数据表中的 SOA 曲线充分表征了 其性能。 

正是由于我们 电源模块设计师 付出的所有 这些艰苦努力， 我们才能够为您 提供密度更高和更可靠的 产品。 

本次培训重点介绍了 电源模块可以 提供您所寻求的 高密度，以及 出色的热性能， 而且所需的设计工作 比分立式解决方案更少。 

请访问 ti.com/powermodules， 查找您的下一个电源模块。 

感谢大家的观看。