[音訊標誌] 有許多原因造就了 小型電源解決方案的優勢 也許您正在嘗試 縮小系統的整體尺寸 或在電路板上的其他位置 增添更多功能 而不增加 PCB 尺寸 今天我們就來談談 DC-DC 電源模組 如何在不犧牲熱性能 的情況下 縮小電源尺寸 並節省電路板空間 首先，讓我們來看看 12 安培 離散式降壓轉換器解決方案， 並將其與參數等效的 整合式電感器模組解決方案 進行比較 降壓逆變器解決方案的 總 BOM 尺寸 包括離散式電感器 輸入和輸出電容 以及用於設定 輸出電壓的電阻器 所占用的面積為 184 平方公釐 這意味著功率密度 為每立方公分 31 安培 為了進行比較，在右側 我們列了相同的調節器 但內建於整合式 電感器模組中 此模組僅占用 77 平方公釐 並將功率密度提高至 每立方公分 87 安培 因此，我想電源模組 提供的更高整合度 可以節省大量空間 是無庸置疑的事 但這是否意味著 我們必須犧牲熱性能？ 答案是不會 但這怎麼可能呢？ 最大的原因是 封裝技術 隨著時間不斷進步 使用先前比較中的 相同裝置 此模組解決方案對 環境熱電阻的結點較低 這是衡量將模組 內部的熱量 轉移到周圍環境的 難易程度指標 此外，也沒有接合線 我們許多最新的 模組內部佈線 都經過最佳化處理 進一步減少了 寄生電阻和電感 帶來的損耗 模組利用了 特殊的引線框架 實現佈線最佳化 更重要的是 將熱量從模組 傳輸到 PCB 正確整合的電感器 以及具有良好 熱設計的模組封裝 使模組能夠提供 極高的效率 和穩健的運作 現在讓我們 將理論付諸實踐 我們採取的方法是 透過仔細觀察 PCB 上模組的熱行為 在本例中 PCB 為裝置評估板 以 TPSM 828666 放大器 降壓模組為例 我將引導您完成 使用裝置 EVM 作為藍圖的過程 以達成令人印象深刻的 解決方案尺寸 和出色的熱性能 在建置第一個機板之前， 我們將根據 JEDEC 標準 進行模擬 然後根據評估板的 實際參數完成 第二次模擬 這也是我們在 EVM 使用者指南中 提供的內容 一旦模擬結果看起來不錯 就可以建立電路板 並對實際硬體進行 進一步的測試 在熱流中使用 紅外線攝影機 可讓我們能在許多不同 的條件下測試電路板 充分了解裝置的 所有熱特性 是完成穩健 電源供應設計的 重要組成部分 這就是安全操作區曲線 也稱為 SOA 派上用場的地方 對 EVM 進行的 所有廣泛測試的結果 都會反映在這些 SOA 曲線中 使工程師能夠輕鬆了解 模型的運作條件 並簡化設計最佳化流程 因此，我們從功率模組 如何提供 更小尺寸和出色熱性能 的理論開始 隨後我們提供了 EVM 的設計藍圖 並透過產品規格表 中的 SOA 曲線 全面分析了其效能特性 由於我們的電源模組 設計師 辛苦付出的心血和努力 我們才能為您提供 更高密度和更可靠的 產品 如果您在本次培訓中學到一件事 應該就是這個 電源模組可以提供 您正在尋找的 高密度和出色的熱性能 與離散式解決方案相比 這些都能有效減輕 您的設計負擔 請造訪 ti.com/powermodules 尋找您下一個電源模組。 

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