封装优化 — HotRod™ 和增强型 HotRod QFN™
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2025 年 4 月 17 日
HotRod 或引线框上倒装芯片 QFN 封装无需再使用键合线。了解您可以如何在合适的布局中使用我们的 HotRod 封装技术来缓解 EMI 问题，以及其他可以缩减解决方案尺寸的 HotRod 增强功能，例如散热焊盘。
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设计低 EMI 电源
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